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方案简介
随着3C产业链的不断扩大,新材料、新工艺不断进步,“激光”作为一种先进加工技术,在手机、智能手表等3C产品制造过程中,发挥了举足轻重的作用。
随着3C电子行业的迅速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。宝辰鑫3C行业激光解决方案,以高性能激光器为核心,搭配光学组件、系统等,为3C行业客户提供激光打标、焊接、切割等行业智能化方案。
方案优势性能
规模化
一站式
高标准
智造产线图
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如果您正在寻找帮助企业激光技术快速落地的应用解决方案,我们将很乐意为您提供服务与建议。
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激光打标
方案价值
高效
支持高标准的加工指标,保障加工的一致性
应用效率高
提供一体化方案,工程师无需繁琐设备调试即可应用激光系统
精准
聚焦光斑直径小,精准细腻 , 超高精度振镜,数字、文字、二维码、 图形图像皆可清晰展现
应用场景
Logo打标
手机按键打标
手机外壳打标
手机电池打标
手机饰品打标打标
零部件激光打标打标
激光钻孔
方案价值
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
规模化
激光方案易于集成到客户产线中,方便标准化、规模化生产
高标准
支持高标准的加工指标,保障加工的一致性
钻孔质量好
采用高功率密度激光束照射加工材料,使材料迅速加热至汽化温度,形成蒸发孔,效率高,钻孔质量好,圆度好,特别适合微深孔加工
应用场景
电子元件钻孔
适用于不锈钢、碳素钢、铜、铝、镁合金玻璃等材质
激光切割
方案价值
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
无损
崩边小,对玻璃的强度影响低
高良率
适用于各种3C产品精细化元器件切割,稳定,精度高,应用后稳固性更好,且大大降低了损毁率,提高了生产效率
应用场景
摄像头保护镜片激光切割
手机Home键激光切割
FPC柔性电路板激光切割
电子元件切割
激光焊接
方案价值
效率高
热影响区域大小、焊缝美观度高、焊接效率高
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
规模化
激光方案易于集成到客户产线中,方便标准化、规模化生产
应用场景
摄像头
连接器
振动马达
指纹识别模组
五金结构组件
手机中框
SIM卡托
电池组件
散热模组
料带焊接
激光打标
激光钻孔
激光切割
激光焊接
合作案例
01
某3C类公司手机摄像头模组激光焊接
在该项目中,客户需要对手机摄像头模组进行焊接。宝辰鑫激光焊接方案,能够提供精确而可控的热能输入,使得焊接过程可以在微小的尺寸内进行,从而实现高精度和可靠的连接,保障手机摄像功能的质量和性能。
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