宝辰鑫-行业激光解决方案

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3C
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方案简介
随着3C产业链的不断扩大,新材料、新工艺不断进步,“激光”作为一种先进加工技术,在手机、智能手表等3C产品制造过程中,发挥了举足轻重的作用。
随着3C电子行业的迅速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。宝辰鑫3C行业激光解决方案,以高性能激光器为核心,搭配光学组件、系统等,为3C行业客户提供激光打标、焊接、切割等行业智能化方案。
方案优势性能
规模化
一站式
高标准
智造产线图
您是否在寻找一站式激光解决方案?
如果您正在寻找帮助企业激光技术快速落地的应用解决方案,我们将很乐意为您提供服务与建议。
方案详情
激光打标
方案价值
高效
支持高标准的加工指标,保障加工的一致性
应用效率高
提供一体化方案,工程师无需繁琐设备调试即可应用激光系统
精准
聚焦光斑直径小,精准细腻 , 超高精度振镜,数字、文字、二维码、 图形图像皆可清晰展现
应用场景
Logo打标
手机按键打标
手机外壳打标
手机电池打标
手机饰品打标打标
零部件激光打标打标
激光钻孔
方案价值
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
规模化
激光方案易于集成到客户产线中,方便标准化、规模化生产
高标准
支持高标准的加工指标,保障加工的一致性
钻孔质量好
采用高功率密度激光束照射加工材料,使材料迅速加热至汽化温度,形成蒸发孔,效率高,钻孔质量好,圆度好,特别适合微深孔加工
应用场景
电子元件钻孔
适用于不锈钢、碳素钢、铜、铝、镁合金玻璃等材质
激光切割
方案价值
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
无损
崩边小,对玻璃的强度影响低
高良率
适用于各种3C产品精细化元器件切割,稳定,精度高,应用后稳固性更好,且大大降低了损毁率,提高了生产效率
应用场景
摄像头保护镜片激光切割
手机Home键激光切割
FPC柔性电路板激光切割
电子元件切割


激光焊接
方案价值
效率高
热影响区域大小、焊缝美观度高、焊接效率高
一站式
方案提供激光器、光学组件如外光路系统及配套的激光控制系统等
规模化
激光方案易于集成到客户产线中,方便标准化、规模化生产
应用场景
摄像头
连接器
振动马达
指纹识别模组
五金结构组件
手机中框
SIM卡托
电池组件
散热模组
料带焊接
激光打标
激光钻孔
激光切割
激光焊接
合作案例
  • 01
    某3C类公司手机摄像头模组激光焊接
    在该项目中,客户需要对手机摄像头模组进行焊接。宝辰鑫激光焊接方案,能够提供精确而可控的热能输入,使得焊接过程可以在微小的尺寸内进行,从而实现高精度和可靠的连接,保障手机摄像功能的质量和性能。
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MOPA脉冲光纤激光器 MFPT 20~70M/S
MOPA脉冲光纤激光器 MFPT 20~70M/S
MOPA脉冲光纤激光器 BFPT 200~500M+/CL
MOPA脉冲光纤激光器 BFPT 200~500M+/CL
准连续光纤激光器 BFSQ 450/4500W~600/6000W
准连续光纤激光器 BFSQ 450/4500W~600/6000W
连续光纤激光器(水冷)BFSC 1000-6000M
连续光纤激光器(水冷)BFSC 1000-6000M
蓝光半导体激光器 BD 1500M
蓝光半导体激光器 BD 1500M
宝辰鑫激光3D打印子系统
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宝辰鑫料带秒接机
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