方案咨询
内部多波长光路复合技术
优化光学系统设计，创新性研发通过激光器内部合束器复合不同波长（1080nm+915nm）光路的方式，实现精细的焊接控制和高质量的焊接。
结合不同波长激光的优势，核心光束波长1080nm，外环光束波长915nm（多波段可定制），提升对铜、铝等不同类型高反金属材料的吸收率，提升焊接质量和效率。
双光束焊接，为质而生
双光束焊接，核心光束实现深熔焊接，外围光束可使匙孔周围温度梯度更平缓，焊接时匙孔更稳定，减少气孔、裂纹等缺陷。
复合光路设计，增加焊缝的宽度和深度，明显降低焊缝余高，并且提高焊缝表面的成形质量，让焊缝表面更平整。
通过精确控制热输入，有效降低甚至去除焊接飞溅；焊渣颗粒残留面积小，颗粒少。
焊接质量好，效率高
电光转化效率高，输出功率高，总功率输出覆盖3000W-8000W，提供更深的熔透深宽，提升焊接效率。
稳定、一致焊接
功率输出稳定性±1%，并具备功率补偿功能，补偿标准±3%，补偿精度±2%，保证焊接产品一致性。
配备CCD视觉系统，可实现视觉焊缝引导功能，确保加工精度，并提高系统的自动化程度和稳健性。
激光器整机紧凑坚固，采用密封机柜设计，可保证机箱内部恒温恒湿，适用于工业厂房温湿或有尘的恶劣环境。
应用灵活，深度匹配用户场景
可灵活调整输出光束模式参数，中芯/环芯功率可任意调节，在提高加工效率和质量的同时，提升加工灵活性，实现更多工艺选择。
可根据具体的工艺要求，任意搭配两束激光，选择不同的光纤芯径、不同波段半导体激光进行搭配，灵活适应不同的焊接需求。
解决方案定制
一站式方案定制，选型、使用更方便，可灵活适配专业细分工艺场景。
激光器内外光纤芯径多样化定制，扩展编程接口，具有良好的兼容性，适配现有加工的系统，便于系统集成。
可根据客户需求，进行焊接头、系统等的定制。
激光器核心光学器件100%自研自产，支持个性化定制，工程化服务能力，快速交付。
