高质量焊接进行时：双光束环形光斑激光焊接

在新能源锂电池、汽车制造、航天航空等高端制造领域，对焊接质量的要求越发严苛。传统单光束激光焊接面临着应对高反材料、焊接不良等挑战。双光束环形光斑激光焊接，以其独特的能量分布模式，成为突破焊接质量瓶颈的关键利器，为高端制造注入强劲动力。

传统单光束在高端制造中的焊接痛点

在采用传统的单光束焊接工艺时，由于能量高度集中，易导致熔池剧烈波动、金属蒸汽喷射，产生飞溅和内部气孔等缺陷，成为结构隐患，进而难以保障产品安全性和可靠性；尤其在焊接精密部件时，容易由于热影响区敏感而导致材料性能劣化；同时，单光束还难以实现对焊缝成形的完美控制，无法满足对焊缝表面光滑度和一致性的严苛要求。

△单光束焊接示意

此外，在高端制造领域还涉及更多复杂材料的焊接，如铜、铝、金等高反射率材料以及高强度铝合金、钛合金、复合材料等。这些材料具有不同的物理和化学性质，传统的焊接工艺在焊接这些材料时往往面临诸多困难。

内外环合力：双光束环形光斑助力高质量焊接

双光束环形光斑焊接，通过独特的能量分布设计，以及能够精准控制焊接能量和热输入等特性，“外环预热，内环深熔”，将激光与材料的相互作用从“粗暴穿透”升级为“精密调控”，成为满足高质量焊接需求的优质之选。

△双光束（环形光斑）激光器与普通光纤激光器焊接效果对比

在焊接时，环形光束作用于材料表面，实现温和预热，降低材料反射率（尤其对高反材料），稳定熔池初始状态，显著抑制飞溅产生；中心光束作用于已预热的区域，提供主要焊接能量，且能量被高效吸收，实现稳定深熔，形成熔深优异、匙孔稳定的焊缝核心。

通过双光束的协同作用，优化熔池内部流动模式，促进气泡逸出、减少气孔，同时使熔池冷却更均匀，获得表面光滑、宽高比适中、一致性极佳的优质焊缝。

△双光束环形光斑焊接示意

同波长&多波长：宝辰鑫双光束环形光斑激光焊接方案

宝辰鑫作为细分行业解决方案专家，依托母公司创鑫激光20余年的激光技术沉淀和强大的产业垂直整合能力，沉淀了成熟专业的双光束激光焊接产品方案，并在汽车零部件制造、新能源三电制造等领域有着批量化的行业应用。

根据应用场景的不同，宝辰鑫可提供同波长双光束环形光斑（DBW）和多波长复合双光束环形光斑（HMB）两种双光束激光焊接应用方案。

同波长双光束（环形光斑）焊接方案（DBW系列）

DBW同波长双光束（环形光斑）焊接方案，通过一根光纤提供两束独立控制的1080nm波长激光光束，其环状和中心光束均可实现功率的独立调节，有效抑制飞溅，或无飞溅，得到更好的焊接质量，满足高品质激光焊接需求。

△同波长双光束（环形光斑）

在焊接过程中，中心光束能量密度高，光斑区域小，主要进行深熔焊接，提供主要焊接能量；而外环光束能量密度小，光斑区域大，主要进行预热冷却缓冲，具有稳定熔池、减少飞溅的作用。

△环形光斑焊接示意

此外，搭载宝辰鑫DBW双光束（环形光斑）光纤激光器的焊接方案，软硬件功能丰富全面，结构紧凑，适配接口丰富，可适配现有的加工系统，灵活匹配不同工业场景，大大提升了设备适应性和自动化水平。

目前，宝辰鑫DBW同波长双光束（环形光斑）焊接方案已经广泛应用于新能源锂电、扁线电机、汽车零部件制造等精密焊接场景。

在锂电池防爆阀焊接应用中，宝辰鑫针对防爆阀焊接精度要求极高、材料与工艺复杂等难点，采用双光束环形光斑激光器为核心光源，搭载高速振镜焊接头等外光路组件，并进行系统光学优化配置，最终实现了理想的焊接效果。

焊接后，焊缝饱满，熔池无气孔，表面无炸点、无发黑现象，激光起始、中部和收尾处熔池形貌稳定。

多波长复合双光束焊接方案（HMB系列）

宝辰鑫HMB多波长复合双光束焊接方案，通过复合不同波长如半导体+红外、蓝光+红外等，实现低飞溅焊接的同时，提升对高反合金（铝、铜）焊接的品质和效率。

>半导体红外复合

通过复合1080nm+915nm光路，可有效提升对铜、铝等不同类型高反金属材料的吸收率，提升焊接质量和效率。

其核心光束波长1080nm，实现深熔焊接，外环光束波长915nm（多波段可定制），可使匙孔周围温度梯度更平缓，焊接时匙孔更稳定，减少气孔、裂纹等缺陷；通过精确控制热输入，有效降低甚至去除焊接飞溅，焊渣颗粒残留面积小，颗粒少。

△半导体红外复合

>蓝光红外复合

通过复合1080nm波长红外光与450nm波长蓝光，内环光束红外小光斑能量密度高，进行深熔焊接；外环光束450nm波长蓝光大光斑吸收率高、能量密度低，提升对铜等红外高反金属吸收率，用于焊缝外围预热和缓冷，提升匙孔稳定性，抑制飞溅与空洞。

△蓝光红外复合

宝辰鑫HMB多波长复合焊接方案具有如下特性：

独创内部复合方式

与市面上常见的外部复合方式相比，宝辰鑫独创内部复合方式，通过一支光纤输出、一套准直聚焦，以激光器内部合束器复合不同波长光路的方式，不仅具有更好的光路稳定性，使用更方便，而且半导体激光经过合束器，受回光影响小，使用寿命也更长。

灵活性高，兼容性好

可深度匹配用户场景。用户可根据具体的工艺要求，任意搭配两束激光，选择不同的光纤芯径、不同波段半导体激光进行搭配，灵活适应不同的焊接需求；加工时可灵活调整输出参数，合理搭配内外环激光，在提高加工灵活性的同时，提升加工效率和质量；扩展编程接口，具有良好的兼容性，适配现有加工的系统，便于系统集成。

在新能源动力电池壳盖满焊中，壳盖满焊是需要将电芯壳体和顶盖进行焊接，达到无缝连接的效果，实现电芯与外界隔离的作用。满焊对焊缝的要求极高，同时，还面临外壳材料（3003铝合金）在焊接过程中易发生飞溅和内部气孔等问题。

针对壳盖满焊的工艺要求，宝辰鑫为客户搭载了定制化的HMB复合焊接解决方案，得到了良好的焊接质量，焊接过程无明显飞溅，焊接后整体外观光滑，焊缝稳定可靠、无炸点、无虚焊、R角形貌较好，整体达到客户需求。

目前，宝辰鑫HMB复合焊接解决方案已经在新能源锂电池、汽车制造、机械制造、钣金箱柜、厨卫家电等领域实现批量化落地应用。

△HMB复合焊接应用

在航空航天、新能源汽车、精密电子等国家战略产业加速发展的今天，亟需上下游产业共同革新技术，推动中国制造向高质量、高效率、高可靠性迈进。

宝辰鑫始终以推动高端装备国产化为使命，持续打造适配中国制造业需求高质量激光焊接解决方案。